2023年3月1日，實(shí)物黃金金象珠寶黃金報(bào)價(jià)523元/克，相比上一個(gè)交易日上漲2元/克。
附表：
| 金象珠寶 | 黃金價(jià)格 | 鉑金價(jià)格 | 金條價(jià)格 | 單位 |
| 2023年3月1日 | 523 | - | - | 元/克 |
| 2023年2月28日 | 521 | - | - | 元/克 |
金投網(wǎng)提示：以上報(bào)價(jià)僅供參考，據(jù)此交易，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
基本面：
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二一早，美國商務(wù)部在官網(wǎng)發(fā)布了一系列文件，標(biāo)志著500億美元芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼的申請流程即將啟動(dòng)。美國國會(huì)去年通過的《芯片與科學(xué)法案》中，授權(quán)聯(lián)邦政府提供527億美元補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。其中390億美元將用于擴(kuò)建和新建半導(dǎo)體工廠的補(bǔ)貼、132億美元用于研發(fā)和勞工培養(yǎng)，還有5億美元與增強(qiáng)全球產(chǎn)業(yè)鏈有關(guān)。美國商務(wù)部透露，具體的補(bǔ)貼將以現(xiàn)金、聯(lián)邦貸款或債務(wù)擔(dān)保的形式發(fā)放。具體補(bǔ)貼的比例仍需要根據(jù)個(gè)案進(jìn)行評(píng)估。不過美國商務(wù)部在指引中也提及，各項(xiàng)補(bǔ)貼加起來預(yù)計(jì)不會(huì)超過項(xiàng)目整體開支的35%，大多數(shù)項(xiàng)目的直接現(xiàn)金補(bǔ)貼會(huì)落在資本支出的5%-15%之間。
